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汕尾市栢林电子封装材料有限公司

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铟合金预成型焊片
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产品: 浏览次数:225铟合金预成型焊片 
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最后更新: 2017-07-09 15:12
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详细信息

“铟合金预成型焊片”参数说明

加工定制:

“铟合金预成型焊片”详细介绍

  铟合金预成型焊片(纯In,In52Sn48,In97Ag3,In66.3Bi33.7)作者:admin 来源:栢林材料发布时间:2013-03-01
  铟In基合金预成型焊片:
  
  铟的熔点低,沸点高,对碱和盐溶液耐腐蚀性高。铟能润湿大多数材料,包括金属和非金属,故可以作为低温焊料。铟焊料的低熔点合金和焊料系列,其因熔点低、抗疲劳和延展性优良、导电性高、导热好,尤其是对陶瓷、玻璃等非金属具有良好的润湿性,目前已成为微电子封装的主要特种焊料之一。其中最常见的合金是 In97Ag3和In52Sn48.
  
  纯In性能如下表:
  
  合金(材料)
  固相线
  (°C)
  液相线
  (°C)
  推荐焊接温度
  (°C)
  密度
  (g/cm3)
  拉伸强度
  (MPa)
  热导率
  (w/m×°C)
  热膨胀系数
  (×10-6/°C)
  
  纯In
  157
  157
  >187
  7.31
  1.88
  86
  29
  
  In52Sn48性能如下表:
  合金(材料)
  固相线
  (°C)
  液相线
  (°C)
  推荐焊接温度
  (°C)
  密度
  (g/cm3)
  拉伸强度
  (MPa)
  热导率
  (w/m×°C)
  热膨胀系数
  (×10-6/°C)
  
  In52Sn48
  118
  118
  >148
  7.3
  12
  34
  20
  
  In97Ag3性能如下表:
  合金(材料)
  固相线
  (°C)
  液相线
  (°C)
  推荐焊接温度
  (°C)
  密度
  (g/cm3)
  拉伸强度
  (MPa)
  热导率
  (w/m×°C)
  热膨胀系数
  (×10-6/°C)
  
  In97Ag3
  141
  144
  >185
  7.38
  5.51
  73
  22
  
  栢林材料能够为客户提供不同形状的铟合金In基焊带和预成型焊片(垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型),以下以In97Ag3为例:
  
  In97Ag3预成型焊片参数
  
  In97Ag3杂质水平
    
  熔点漂移
  +/-1°C
  
  焊带最小厚度
  0.02mm+/-0.005mm
  
  预成型焊片最小公差
  0.005mm
  
  In97Ag3预成型焊片存储与包装
  
  存储温度
  25+-3°C
  
  存储湿度
    
  包装形式
  可根据客户要求包装
  
  In97Ag3预成型焊片焊接工艺参数
  
  焊接保护方式
  无需添加助焊剂,可采用还原性气氛或真空保护焊接
  
  预热温度
  >100°C
  
  预热时间
  >10s
  
  焊接温度
  >185°C
  
  焊接时间
  >5s 
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