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汕尾市栢林电子封装材料有限公司

金锡焊片Au..., In基合金焊..., 锡银铜焊片S..., 银铜合金焊片..., 锡锑合金焊片.....

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金锡焊片
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产品: 浏览次数:202金锡焊片 
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最后更新: 2017-10-17 03:47
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详细信息

“金锡焊片”参数说明

加工定制:

“金锡焊片”详细介绍

  栢林材料提供各种金共晶合金焊料,如金锡焊片(Au80Sn20),金锗焊片(Au88Ge12),金硅焊片(Au97Si3),金铜焊片(Au80Cu20),成分准,熔点误差小,价格最优。
  
  金锡焊片(Au80Sn20)
  
  金锗焊片(Au88Ge12)
  
   金硅焊片(Au97Si3)
 
  金锡焊片--Au80Sn20预成型焊片:
  
  金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军用/医用/航空航天电子器件焊接的贵金属焊料,具有抗氧化性高,抗蠕变性好,润湿性好,焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中,特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和军用电子的焊接。Au80Sn20主要性能如下表:
  
  材料
  固相线
  (°C)
  液相线
  (°C)
  推荐焊接温度
  (°C)
  密度
  (g/cm3)
  拉伸强度
  (MPa)
  热导率
  (w/m×°C)
  热膨胀系数
  (×10-6/°C)
  
  Au80Sn20
  280
  280
  >320
  14.51
  276
  57
  16
  
  由于Au80Sn20是共晶组织,液相线和固相线重合于一点280°C.由其相图可以观察到,成分的细微变化将引起熔点的飘移,从而影响焊接工艺和质量。所以成分比例的控制对焊片的应用有很大影响。
  
  栢林材料能够为客户提供不同形状的Au80Sn20焊带和预成型焊片(垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型),产品参数如下表:
  
  Au80Sn20预成型焊片参数
  
  Au80Sn20杂质水平
    
  熔点漂移
  +/-1°C
  
  焊带最小厚度
  0.015mm+/-0.005mm
  
  预成型焊片最小公差
  0.005mm
  
  Au80Sn20预成型焊片存储与包装
  
  存储温度
  25+-3°C
  
  存储湿度
    
  包装形式
  可根据客户要求包装
  
  Au80Sn20预成型焊片焊接工艺参数
  
  焊接保护方式
  无需助焊剂,可采用还原性气氛保护或真空以得到更好的焊接效果
  
  预热温度
  参考栢林推荐温度曲线
  
  预热时间
  参考栢林推荐温度曲线
  
  焊接温度
  >320°C
  
  焊接时间
  参考栢林推荐温度曲线 
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